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2024年10月28日至29日，上海嘉定迎來了備受矚目的2024新質生產力與功率半導體年會。此次年會以“逐質創芯，智造未來”為主題，匯聚了來自全球的頂尖專家、行業領袖及創新企業代表，共同探討功率半導體技術的最新進展...
2024年10月28日至29日，上海嘉定迎來了備受矚目的2024新質生產力與功率半導體年會。此次年會以“逐質創芯，智造未來”為主題，匯聚了來自全球的頂尖專家、行業領袖及創新企業代表，共同探討功率半導體技術的最新進展、市場趨勢、應用挑戰與未來機遇。
作為半導體行業的重要一環，功率半導體器件在現代電子設備、新能源汽車、智能電網等領域發揮著舉足輕重的作用。隨著第三代半導體材料如碳化硅（SiC）的崛起，功率半導體器件的性能和可靠性得到了顯著提升，但同時也帶來了新的測試與評估挑戰。此次年會正是為解決這些挑戰、推動行業進步而舉辦。
在年會期間，金凱博公司攜其研發的第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統驚艷亮相，憑借其卓越的測試性能，為第三代半導體材料的可靠性評估、器件的可靠性設計、測試方法及標準提供了強有力的支持。
金凱博公司一直致力于半導體測試設備的研發與制造，第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統是其多年技術積累和創新精神的結晶。該系統能夠模擬多種復雜的工況環境，對SiC器件進行長時間、高負荷的動態可靠性測試，從而準確評估器件在實際應用中的性能表現和壽命，能夠大大提高測試效率和數據準確性，為器件的研發和生產提供有力的技術支持。
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